FREE SHIPPING ON ALL BUSHNELL PRODUCTS

ကင်မရာ module ၏ဖွဲ့စည်းပုံနှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးလမ်းကြောင်း

I. ကင်မရာ module များ၏ ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်း
ကင်မရာများကို အမျိုးမျိုးသော အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုခဲ့ကြပြီး အထူးသဖြင့် မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းနှင့် တက်ဘလက်များကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းများတွင် အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာကာ ကင်မရာလုပ်ငန်း၏ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် တိုးတက်မှုကို တွန်းအားပေးခဲ့သည်။မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း၊ ရုပ်ပုံများရယူရန်အသုံးပြုသည့် ကင်မရာ module များသည် တစ်ကိုယ်ရည်သုံး အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း၊ မော်တော်ယာဥ်၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာစသည်တို့တွင် ပို၍အသုံးများလာပါသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ကင်မရာ module များသည် smart phone နှင့် tablet computer များကဲ့သို့ သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူသော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် စံအသုံးအဆောင်များထဲမှတစ်ခုဖြစ်လာသည်။ .အိတ်ဆောင်အီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းများတွင်အသုံးပြုသည့် ကင်မရာ module များသည် ပုံများကိုဖမ်းယူနိုင်ရုံသာမက သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူသော အီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းများတွင် ချက်ချင်းဗီဒီယိုခေါ်ဆိုမှုများနှင့် အခြားလုပ်ဆောင်ချက်များကို နားလည်သဘောပေါက်စေရန် ကူညီပေးပါသည်။သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူသော အီလက်ထရွန်နစ် စက်ပစ္စည်းများသည် ပိုမိုပါးလွှာလာပြီး ပေါ့ပါးလာကာ သုံးစွဲသူများသည် ကင်မရာ module များ၏ ပုံရိပ်အရည်အသွေးအတွက် ပိုမိုမြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များနှင့်အတူ၊ ပိုမိုတင်းကျပ်သော လိုအပ်ချက်များကို အလုံးစုံအရွယ်အစားနှင့် ကင်မရာ module များ၏ ပုံရိပ်ဖော်နိုင်မှုအပေါ်တွင် ပိုမိုတင်းကျပ်လာစေသည်။တစ်နည်းဆိုရသော်၊ ခရီးဆောင်အီလက်ထရွန်နစ်ကိရိယာများ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းသည် အရွယ်အစားလျှော့ချမှုအပေါ် အခြေခံ၍ ပုံရိပ်ဖော်နိုင်စွမ်းကို ပိုမိုတိုးတက်စေရန်နှင့် အားကောင်းစေရန် ကင်မရာ module များ လိုအပ်ပါသည်။

မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းကင်မရာ၏ဖွဲ့စည်းပုံမှ၊ အဓိကအစိတ်အပိုင်းငါးခုမှာ ရုပ်ပုံအာရုံခံကိရိယာ (အလင်းအချက်ပြမှုများကို လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုများအဖြစ်သို့)၊ Lens၊ အသံကွိုင်မော်တာ၊ ကင်မရာမော်ဂျူးနှင့် အနီအောက်ရောင်ခြည်စစ်ထုတ်မှုတို့ဖြစ်သည်။ကင်မရာလုပ်ငန်းကွင်းဆက်ကို မှန်ဘီလူး၊ အသံကွိုင်မော်တာ၊ အနီအောက်ရောင်ခြည် စစ်ထုတ်မှု၊ CMOS အာရုံခံကိရိယာ၊ ရုပ်ပုံပရိုဆက်ဆာနှင့် မော်ဂျူးထုပ်ပိုးမှုဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။စက်မှုလုပ်ငန်းသည် မြင့်မားသော နည်းပညာဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်နှင့် စက်မှုလုပ်ငန်း၏ အာရုံစူးစိုက်မှု မြင့်မားသည်။ကင်မရာ module တစ်ခုတွင်-
1. ဆားကစ်များနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများပါရှိသော ဆားကစ်ဘုတ်၊
2. အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းကို ထုပ်ပိုးထားသည့် အထုပ်တစ်ထုပ်၊
3. ဓါတ်ရောင်ခြည်သင့်သော ချစ်ပ်ပြားကို ဆားကစ်သို့ လျှပ်စစ်ဖြင့် ချိတ်ဆက်ထားပြီး၊ ဓါတ်ပြုခံနိုင်သော ချစ်ပ်၏ အစွန်းပိုင်းကို အထုပ်ဖြင့် ပတ်ထားပြီး၊ ဓါတ်ပြုခံချပ်စ်၏ အလယ်အပိုင်းကို အပေါက်ထဲတွင် ထည့်ထားသည်။
4. အထုပ်၏ထိပ်မျက်နှာပြင်သို့ မြဲမြံစွာချိတ်ဆက်ထားသော မှန်ဘီလူးတစ်ခု။နှင့်
5. မှန်ဘီလူးနှင့် တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ထားသော စစ်ထုတ်မှုတစ်ခု၊ အပေါက်၏အထက်တွင် စီစဥ်ထားပြီး ဓါတ်ပုံရိုက်နိုင်သော ချစ်ပ်နှင့် တိုက်ရိုက်ဆန့်ကျင်ဘက်ဖြစ်သည်။
(၁) CMOS ရုပ်ပုံအာရုံခံကိရိယာ- ရုပ်ပုံအာရုံခံကိရိယာများ ထုတ်လုပ်မှုသည် ရှုပ်ထွေးသော နည်းပညာနှင့် လုပ်ငန်းစဉ် လိုအပ်သည်။စျေးကွက်ကို Sony (ဂျပန်)၊ Samsung (တောင်ကိုရီးယား) နှင့် Howe Technology (US) တို့က လွှမ်းမိုးထားပြီး စျေးကွက်ဝေစု 60% ကျော်ရှိသည်။
(၂) မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းမှန်ဘီလူး- မှန်ဘီလူးသည် အပိုင်းများစွာဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားလေ့ရှိပြီး များသောအားဖြင့် ပုံများကိုထုတ်ပေးသည့် မှန်ဘီလူးတစ်ခုဖြစ်သည်။အနှုတ် သို့မဟုတ် စခရင်ပေါ်တွင် ပုံများဖန်တီးရန် ၎င်းကို အသုံးပြုသည်။မှန်ဘီလူးများကို မှန်ဘီလူးများနှင့် အစေးမှန်ဘီလူးဟူ၍ ပိုင်းခြားထားသည်။သစ်စေးမှန်ဘီလူးများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ မှန်ဘီလူးများသည် ကြီးမားသောအလင်းယိုင်ညွှန်းကိန်း (တူညီသောဆုံရပ်အလျားတွင်ပါးလွှာ) နှင့် မြင့်မားသောအလင်းထုတ်လွှင့်မှုရှိသည်။ထို့အပြင် မှန်ဘီလူးများ ထုတ်လုပ်မှု ခက်ခဲခြင်း၊ အထွက်နှုန်း နည်းပါးပြီး ကုန်ကျစရိတ် မြင့်မားသည်။ထို့ကြောင့် မှန်ဘီလူးများကို စျေးကြီးသော ဓာတ်ပုံရိုက်ကိရိယာများအတွက် အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြပြီး၊ အစေးမှန်ဘီလူးများကို အနိမ့်ဆုံး ဓာတ်ပုံရိုက်ကိရိယာများအတွက် အသုံးပြုကြသည်။
(III) Voice coil motor (VCM) : VCM သည် မော်တာအမျိုးအစားဖြစ်သည်။မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းကင်မရာများသည် အလိုအလျောက်အာရုံစူးစိုက်မှုရရှိရန် VCM ကို တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုကြသည်။VCM မှတစ်ဆင့် ကြည်လင်ပြတ်သားသော ပုံရိပ်များကို တင်ပြနိုင်ရန် မှန်ဘီလူး၏ အနေအထားကို ချိန်ညှိနိုင်သည်။
(IV) Camera module- CSP ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသည် တဖြည်းဖြည်း ပင်မရေစီးကြောင်းဖြစ်လာသည်။
စျေးကွက်တွင် ပိုမိုပါးလွှာပြီး ပေါ့ပါးသောစမတ်ဖုန်းများအတွက် လိုအပ်ချက်များ ပိုမိုမြင့်မားလာသည်နှင့်အမျှ ကင်မရာ module ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ အရေးပါမှုမှာ ပိုမိုထင်ရှားလာပါသည်။လက်ရှိတွင်၊ ပင်မကင်မရာ module ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် COB နှင့် CSP ပါဝင်သည်။အောက်ခြေ pixels ရှိသော ထုတ်ကုန်များကို CSP တွင် အဓိကထားထုပ်ပိုးထားပြီး 5M အထက် pixels မြင့်မားသော ထုတ်ကုန်များကို COB တွင် အဓိကအားဖြင့် ထုပ်ပိုးထားသည်။စဉ်ဆက်မပြတ် တိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ CSP ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသည် 5M နှင့် အထက်တန်းစား ထုတ်ကုန်များအတွင်းသို့ တဖြည်းဖြည်း ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်လာကာ အနာဂတ်တွင် ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ၏ ပင်မရေစီးကြောင်း ဖြစ်လာဖွယ်ရှိသည်။မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းနှင့် မော်တော်ယာဥ် အက်ပလီကေးရှင်းများဖြင့် မောင်းနှင်သည့် မော်ဂျူးစျေးကွက်သည် မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း တဖြည်းဖြည်း မြင့်တက်လာခဲ့သည်။

wqfqw

စာတိုက်အချိန်- မေလ ၂၈-၂၀၂၁