ပထမဦးစွာ ကျွန်ုပ်တို့သည် SMT patch လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် မည်မျှအရေးကြီးသော PCB ဒီဇိုင်းကို ကျွန်ုပ်တို့၏အကြောင်းအရာကို အသေးစိတ်ရှင်းပြပါမည်။ကျွန်ုပ်တို့ ယခင်က ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာထားသော အကြောင်းအရာနှင့် ဆက်စပ်၍ SMT ရှိ အရည်အသွေးဆိုင်ရာ ပြဿနာအများစုသည် ရှေ့ဆုံးလုပ်ငန်းစဉ်၏ ပြဿနာများနှင့် တိုက်ရိုက်သက်ဆိုင်ကြောင်း တွေ့ရှိနိုင်ပါသည်။ယနေ့ကျွန်ုပ်တို့တင်ပြသော "ပုံပျက်ခြင်းဇုန်" အယူအဆနှင့်တူပါသည်။
၎င်းသည် PCB အတွက်အဓိကဖြစ်သည်။PCB ၏အောက်ခြေမျက်နှာပြင်သည် ကွေးနေသည် သို့မဟုတ် မညီမညာဖြစ်နေသရွေ့၊ ဝက်အူတပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း PCB သည် ကွေးသွားနိုင်သည်။ဆက်တိုက်ဝက်အူအနည်းငယ်ကို မျဉ်းတစ်ခုအတွင်း သို့မဟုတ် သုတေသနဧရိယာအနီးတွင် ဖြန့်ဝေပါက၊ ဝက်အူတပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို စီမံခန့်ခွဲစဉ်အတွင်း ဖိစီးမှုအကြိမ်ကြိမ်လုပ်ဆောင်မှုကြောင့် PCB သည် ကွေးသွားကာ ပုံပျက်သွားမည်ဖြစ်သည်။ဤထပ်ခါတလဲလဲ ကွေးနေသောနေရာကို ကျွန်ုပ်တို့သည် ပုံပျက်ခြင်းဇုန်ဟုခေါ်သည်။
chip capacitors၊ BGAs၊ modules နှင့် အခြားသော stress change အထိမခံနိုင်သော အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာချထားခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ပုံပျက်နေသောဇုန်တွင် ထားရှိပါက၊ ဂဟေတွဲတစ်ခုသည် အက်ကွဲခြင်း သို့မဟုတ် ကွဲသွားလိမ့်မည်မဟုတ်ပါ။
ဤကိစ္စတွင် module power supply ဂဟေပူးတွဲ၏ကျိုးခြင်းသည်ဤအခြေအနေဖြစ်သည်။
(1) PCB တပ်ဆင်မှုအတွင်း ကွေးညွှတ်လွယ်သော နေရာများတွင် ဖိစီးမှုဒဏ်ခံနိုင်သော အစိတ်အပိုင်းများကို မထားပါနဲ့။
(2) တပ်ဆင်နေစဉ် PCB ၏ကွေးခြင်းကိုရှောင်ရှားရန် ဝက်အူတပ်ဆင်ထားသည့် PCB ကို ပြားချပ်စေရန် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အောက်ခြေကွင်းတူးလ်ကို အသုံးပြုပါ။
(၃) ဂဟေအဆစ်များကို အားဖြည့်ပါ။
စာတိုက်အချိန်- မေလ ၂၈-၂၀၂၁
